【　イーロン・マスク「TERAFAB」構想とは何か？　】

2026年3月21日、テキサス州オースティンで発表。テスラ・SpaceX・xAIの3社合弁で進める史上最大の半導体工場計画。

 主なポイントは？

▶ 投資額：最大250億ドル（約4兆円）

▶ 年間目標：1テラワットの演算能力（現在の世界全体の50倍）

▶ 製造技術：最先端の2ナノメートルプロセス

▶ 生産量：年間1000億～2000億個のAIチップ

▶ 出力の80%は宇宙向け（軌道上データセンター用D3チップ）

▶ 残り20%はテスラ自動運転・Optimusロボット用AI5チップ

マスク語録：「チップが必要なら、自分たちで作るまでだ」「我々は銀河文明を始めている」

背景には現実的な問題あり：AIチップ不足は業界共通の課題で、Synopsys CEOも「2026～2027年まで続く」と見通す。

https://katsumoku.com/report/report_jp_terafab_2026_03_25.pdf